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半導體封裝用鍵合金絲

標 準 號： GB/T 8750-2014
替代情況： 替代 GB/T 8750-2007
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會
起草單位： 北京達博有色金屬焊料有限責任公司、有色金屬技術經(jīng)濟研究院、浙江佳博科技股份有限公司
發(fā)布日期： 2014-07-24
實施日期： 2015-02-01
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更新日期： 2015年09月01日
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內容摘要

本標準規(guī)定了半導體分立器件、集成電路、LED 封裝用鍵合金絲(以下簡稱金絲)的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存、質量證明書、合同(或訂貨單)等內容。
本標準適用于半導體封裝用鍵合金絲。

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