本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠程運維組成架構(gòu)、數(shù)據(jù)采集對象、數(shù)據(jù)采集功能、采集數(shù)據(jù)分類、數(shù)據(jù)采集過程和數(shù)據(jù)安全要求。
本文件適用于機械打孔機、絲網(wǎng)印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機等典型集成電路封裝設(shè)備遠程運維的數(shù)據(jù)采集，其他電子元器件生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集過程參考使用。