本標準給出了半導體制造設備(SME)在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝、運輸以及在客戶潔凈室生產(chǎn)區(qū)的拆包和安放等特定活動指南。
本標準適用于半導體制造設備、獨立的組件和部件在供應商工廠的最終裝配(總裝)、包裝和運輸以及從客戶裝貨碼頭/接收區(qū)到高純和超高純應用的潔凈室生產(chǎn)區(qū)的轉(zhuǎn)移過程。
本標準不包含與環(huán)境、健康和安全(EHS)相關的特殊要求,也不適用于與晶片粒子或晶片質(zhì)量(如離子污染度)相關的加工過程規(guī)范。
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