本文件規定了半導體芯片精密劃切用砂輪的產品分類、產品標記、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志、包裝、運輸和貯存。
本文件適用于半導體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結合劑、樹脂結合劑和金屬結合劑金剛石砂輪。
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