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半導體單晶晶體質(zhì)量的測試 X射線衍射法

標 準 號: GB/T 42676-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司、浙江海納半導體股份有限公司等
發(fā)布日期: 2023-08-06
實施日期: 2024-03-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年09月07日
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內(nèi)容摘要

本文件描述了利用X射線衍射儀測試半導體材料雙晶搖擺曲線半高寬,進而評價半導體單晶晶體質(zhì)量的方法。本文件適用于碳化硅、金剛石、氧化鎵等單晶材料晶體質(zhì)量的測試,硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料晶體質(zhì)量的測試也可參照本文件執(zhí)行。

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