本標準提供了硅片表面粗糙度測量常用的輪廓儀、干涉儀、散射儀三類方法的測量原理、測量設備和程序,并規定了硅片表面局部或整個區域的標準掃描位置圖形及粗糙度縮寫定義。
本標準適用于平坦硅片表面的粗糙度測量;也可用于其他類型的平坦晶片材料,但不適用于晶片邊緣區域的粗糙度測量。
本標準不適用于帶寬空間波長≤10nm 的測量儀器。