本文件規定了埋層硅外延片的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存、隨行文件和訂貨單內容。 ?
本文件適用于具有埋層結構的硅外延片的生產制造、測試分析和質量評價，產品主要用于制作集成電路芯片和半導體分立器件。
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