本文件給出了高頻高速基板材料、高頻低損耗陶瓷材料、天線材料、印制板及組裝工藝材料、先進封裝材料、電磁屏蔽材料和導熱材料等通信用關鍵材料的應用環(huán)境剖面調研、可靠性指標需求分析和環(huán)境可靠性試驗方案設計的指南。
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