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通孔回流焊接技術規范

標 準 號： T/BIE 004-2023
替代情況：
發布單位： 北京電子學會
起草單位： 、北京電子學會智能制造委員會、四川省電子學 會SMT/MPT技術專委會、北京航星機器制造有限公司、清華大學基礎工業訓練中心
發布日期： 2023-05-12
實施日期： 2023-05-12
點 擊 數：
更新日期： 2024年04月26日
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內容摘要

本文件規定了印制電路板采用通孔回流焊接技術，進行高品質電子裝聯的一般要求，描述了元器件、印制板、模板設計等相關規范要求，以及元器件及組件相關試驗的測試條件和方法。


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