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電子元器件 半導體器件長期貯存 第5部分：芯片和晶圓

標 準 號： GB/T 42706.5-2023
替代情況：
發布單位： 國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 深圳市標準技術研究院、綿陽邁可微檢測技術有限公司、武漢格物芯科技有限公司等
發布日期： 2023-05-23
實施日期： 2023-09-01
點 擊 數：
更新日期： 2023年10月27日
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內容摘要

本文件規定了單個芯片、部分晶圓或整個晶圓，以及帶金屬結構（引入金屬層、植球植柱等)芯片的貯存條件和規則，同時為含有芯片或晶圓的通用和專用封裝產品提供了操作指導。
本文件適用于預計貯存時間超過12個月的芯片和晶圓的長期貯存。

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